Dysk na foliowym podłożu 3M Xtract™ Cubitron™ II 775L, 59938, 203 mm, 120+

Dysk na foliowym podłożu 3M Xtract™ Cubitron™ II 775L jest wyposażony w opatentowany przez 3M™ wzór z wieloma otworami zapewniający lepsze odprowadzanie pyłu w zastosowaniach wykańczających. Część serii 3M Xtract™, zaprojektowano z myślą o optymalnym usuwaniu pyłu. Nasz innowacyjny wzór z wieloma otworami odprowadza pył lepiej niż produkty z 5 lub 6 otworami — zwiększając możliwości cięcia i radykalnie wydłużając żywotność tarczy. Konstrukcja nie musi być wyrównana z otworami podkładki dysku, dzięki czemu zmienianie dysków jest szybkie, łatwe i wygodne. Technologia precyzyjnie kształtowanego ceramicznego ziarna 3M jest rewolucyjnym osiągnięciem w dziedzinie materiałów ściernych. Trójkątny ceramiczny minerał jest przeznaczony do przecinania podłoża, a nie do żłobienia lub „orania” jak konwencjonalne materiały ścierne, dzięki czemu dysk tnie nawet 2 razy szybciej i jest nawet 6 razy trwalszy niż konwencjonalne materiały ścierne. Nośnik z folii zapewnia wyjątkową odporność na rozdarcia, elastyczność oraz spójne, jednolite wykończenie na różnych podłożach.