Schowek
Prawy banner - header
Start
Szukaj
Więcej

IT, GSM - strona 250

(6681)
z279

Płyta serwerowa Intel Xeon Scalable (LGA 3647‑P0), 6x DDR4, 2x 10GbE, IPMI

Obraz produktu, na zdjęciu widać Płyta serwerowa Intel Xeon Scalable (LGA 3647-P0), 6x DDR4, 2x 10GbE, IPMI
ADVANTECHASMB-815-00A2

Płyta serwerowa ATX Intel Xeon Scalable 3. gen. (LGA 4189), 8x DDR4, 3x PCIe x16

Obraz produktu, na zdjęciu widać Płyta serwerowa ATX Intel Xeon Scalable 3. gen. (LGA 4189), 8x DDR4, 3x PCIe x16
ADVANTECHASMB-818T2-00A1

Zestaw montażowy rack 19 dla urządzeń FWA‑1012VC

Obraz produktu, na zdjęciu widać Zestaw montażowy rack 19 dla urządzeń FWA-1012VC
ADVANTECHFWA-1012VC-RMK

Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, Intel Atom x6000 (Elkhart Lake) ‑ wariant P4/S8A1

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, Intel Atom x6000 (Elkhart Lake) - wariant P4/S8A1
ADVANTECHSOM-6832P4-S8A1

Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, Intel Atom x6000, rozszerzony zakres temperatur

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, Intel Atom x6000, rozszerzony zakres temperatur
ADVANTECHSOM-6832P4-U0A1

Zestaw montażowy rack 19 dla urządzeń FWA‑1112VC

Obraz produktu, na zdjęciu widać Zestaw montażowy rack 19 dla urządzeń FWA-1112VC
ADVANTECHFWA-1112VC-RMK

Kompaktowa brama IoT, NXP i.MX8M Cortex A53, 2x LAN, 2x COM ‑ wariant M1A

Obraz produktu, na zdjęciu widać Kompaktowa brama IoT, NXP i.MX8M Cortex A53, 2x LAN, 2x COM - wariant M1A
ADVANTECHECU-150P-M1A

Moduł COM Express Mini Type 10, Intel Core 11. gen. (Tiger Lake‑UP3), NVMe onboard, 2.5GbE

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express Mini Type 10, Intel Core 11. gen. (Tiger Lake-UP3), NVMe onboard, 2.5GbE
ADVANTECHSOM-7583R5X-S5A1

Dwuprocesorowa płyta Intel Xeon Scalable 5./4. gen. (2x LGA4677), 16x DDR5, 2x 10GbE

Obraz produktu, na zdjęciu widać Dwuprocesorowa płyta Intel Xeon Scalable 5./4. gen. (2x LGA4677), 16x DDR5, 2x 10GbE
ADVANTECHASMB-977S-00A1

Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, AMD Ryzen Embedded V2000, do 8 rdzeni/16 wątków

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, AMD Ryzen Embedded V2000, do 8 rdzeni/16 wątków
ADVANTECHSOM-6872VC-U1A2

Moduł SMARC 2.0/2.1, Intel Atom x7‑E3950, 4GB LPDDR4, 32GB eMMC, Wi‑Fi/BT

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł SMARC 2.0/2.1, Intel Atom x7-E3950, 4GB LPDDR4, 32GB eMMC, Wi-Fi/BT
ADVANTECHSOM-2569BNBCA-S7A1

Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, Intel Core 11. gen. U‑Series (Tiger Lake‑UP3)

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, Intel Core 11. gen. U-Series (Tiger Lake-UP3)
ADVANTECHSOM-6883C3-U2A1

Płyta deweloperska carrier board dla modułów COM Express R2.1 Type 6/10, ATX

Obraz produktu, na zdjęciu widać Płyta deweloperska carrier board dla modułów COM Express R2.1 Type 6/10, ATX
ADVANTECHSOM-DB5800-U0A2E

Obudowa tower dla EATX/ATX/microATX, zasilacz 1200W

Obraz produktu, na zdjęciu widać Obudowa tower dla EATX/ATX/microATX, zasilacz 1200W
ADVANTECHHPC-7000-12ZB

Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, AMD Ryzen Embedded V2000 ‑ wariant U9A1

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, AMD Ryzen Embedded V2000 - wariant U9A1
ADVANTECHSOM-6872VC-U9A1

Mała obudowa tower dla microATX/Mini‑ITX, zasilacz ATX 300W

Obraz produktu, na zdjęciu widać Mała obudowa tower dla microATX/Mini-ITX, zasilacz ATX 300W
ADVANTECHHPC-5000-30ZXE

Obudowa 4U rack/tower dla EATX/ATX/microATX, 8x hot‑swap, 700W RPS

Obraz produktu, na zdjęciu widać Obudowa 4U rack/tower dla EATX/ATX/microATX, 8x hot-swap, 700W RPS
ADVANTECHHPC-7484-70ZB

Moduł COM Express Basic Type 6, Intel Core 11. gen. (Tiger Lake‑H), do 128GB DDR4, Iris Xe

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express Basic Type 6, Intel Core 11. gen. (Tiger Lake-H), do 128GB DDR4, Iris Xe
ADVANTECHSOM-5883C3Q-U4A1

Obudowa 4U rackmount dla EATX/ATX, zasilacz 2000W

Obraz produktu, na zdjęciu widać Obudowa 4U rackmount dla EATX/ATX, zasilacz 2000W
ADVANTECHHPC-7485-20RX

Moduł COM Express Basic Type 6, AMD Ryzen Embedded V1000

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express Basic Type 6, AMD Ryzen Embedded V1000
ADVANTECHSOM-5871VC-U0A1

Moduł SMARC 2.0/2.1, Intel Pentium N4200, 8GB LPDDR4, 64GB eMMC, Wi‑Fi/BT

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł SMARC 2.0/2.1, Intel Pentium N4200, 8GB LPDDR4, 64GB eMMC, Wi-Fi/BT
ADVANTECHSOM-2569CNCCA-S2A1

Krótka obudowa 1U short‑depth dla płyt ASMB‑61 Edge Accelerator Server Board

Obraz produktu, na zdjęciu widać Krótka obudowa 1U short-depth dla płyt ASMB-61 Edge Accelerator Server Board
ADVANTECHHPC-6120-50ZX

Moduł Qseven 2.1, Intel Atom x7‑E3950, LPDDR4, eMMC, GbE

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł Qseven 2.1, Intel Atom x7-E3950, LPDDR4, eMMC, GbE
ADVANTECHSOM-3569CNBCB-S7A1

Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, Intel Atom x6000/Pentium/Celeron (Elkhart Lake)

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, Intel Atom x6000/Pentium/Celeron (Elkhart Lake)
ADVANTECHSOM-6832A4-S5A1

Płyta serwerowa Intel Xeon Scalable (LGA 3647‑P0), 6x DDR4, 2x 10GbE, IPMI

Obraz produktu, na zdjęciu widać Płyta serwerowa Intel Xeon Scalable (LGA 3647-P0), 6x DDR4, 2x 10GbE, IPMI
Cena:

Płyta serwerowa ATX Intel Xeon Scalable 3. gen. (LGA 4189), 8x DDR4, 3x PCIe x16

Obraz produktu, na zdjęciu widać Płyta serwerowa ATX Intel Xeon Scalable 3. gen. (LGA 4189), 8x DDR4, 3x PCIe x16
Cena:

Zestaw montażowy rack 19 dla urządzeń FWA‑1012VC

Obraz produktu, na zdjęciu widać Zestaw montażowy rack 19 dla urządzeń FWA-1012VC
Cena:

Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, Intel Atom x6000 (Elkhart Lake) ‑ wariant P4/S8A1

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, Intel Atom x6000 (Elkhart Lake) - wariant P4/S8A1
Cena:

Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, Intel Atom x6000, rozszerzony zakres temperatur

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, Intel Atom x6000, rozszerzony zakres temperatur
Cena:

Zestaw montażowy rack 19 dla urządzeń FWA‑1112VC

Obraz produktu, na zdjęciu widać Zestaw montażowy rack 19 dla urządzeń FWA-1112VC
Cena:

Kompaktowa brama IoT, NXP i.MX8M Cortex A53, 2x LAN, 2x COM ‑ wariant M1A

Obraz produktu, na zdjęciu widać Kompaktowa brama IoT, NXP i.MX8M Cortex A53, 2x LAN, 2x COM - wariant M1A
Cena:

Moduł COM Express Mini Type 10, Intel Core 11. gen. (Tiger Lake‑UP3), NVMe onboard, 2.5GbE

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express Mini Type 10, Intel Core 11. gen. (Tiger Lake-UP3), NVMe onboard, 2.5GbE
Cena:

Dwuprocesorowa płyta Intel Xeon Scalable 5./4. gen. (2x LGA4677), 16x DDR5, 2x 10GbE

Obraz produktu, na zdjęciu widać Dwuprocesorowa płyta Intel Xeon Scalable 5./4. gen. (2x LGA4677), 16x DDR5, 2x 10GbE
Cena:

Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, AMD Ryzen Embedded V2000, do 8 rdzeni/16 wątków

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, AMD Ryzen Embedded V2000, do 8 rdzeni/16 wątków
Cena:

Moduł SMARC 2.0/2.1, Intel Atom x7‑E3950, 4GB LPDDR4, 32GB eMMC, Wi‑Fi/BT

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł SMARC 2.0/2.1, Intel Atom x7-E3950, 4GB LPDDR4, 32GB eMMC, Wi-Fi/BT
Cena:

Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, Intel Core 11. gen. U‑Series (Tiger Lake‑UP3)

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, Intel Core 11. gen. U-Series (Tiger Lake-UP3)
Cena:

Płyta deweloperska carrier board dla modułów COM Express R2.1 Type 6/10, ATX

Obraz produktu, na zdjęciu widać Płyta deweloperska carrier board dla modułów COM Express R2.1 Type 6/10, ATX
  • Producent:ADVANTECH
  • Indeks producenta:SOM-DB5800-U0A2E
  • Indeks TIM:0001-00021-93753
  • Kategoria:Akcesoria
Cena:

Obudowa tower dla EATX/ATX/microATX, zasilacz 1200W

Obraz produktu, na zdjęciu widać Obudowa tower dla EATX/ATX/microATX, zasilacz 1200W
Cena:

Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, AMD Ryzen Embedded V2000 ‑ wariant U9A1

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, AMD Ryzen Embedded V2000 - wariant U9A1
Cena:

Mała obudowa tower dla microATX/Mini‑ITX, zasilacz ATX 300W

Obraz produktu, na zdjęciu widać Mała obudowa tower dla microATX/Mini-ITX, zasilacz ATX 300W
Cena:

Obudowa 4U rack/tower dla EATX/ATX/microATX, 8x hot‑swap, 700W RPS

Obraz produktu, na zdjęciu widać Obudowa 4U rack/tower dla EATX/ATX/microATX, 8x hot-swap, 700W RPS
Cena:

Moduł COM Express Basic Type 6, Intel Core 11. gen. (Tiger Lake‑H), do 128GB DDR4, Iris Xe

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express Basic Type 6, Intel Core 11. gen. (Tiger Lake-H), do 128GB DDR4, Iris Xe
Cena:

Obudowa 4U rackmount dla EATX/ATX, zasilacz 2000W

Obraz produktu, na zdjęciu widać Obudowa 4U rackmount dla EATX/ATX, zasilacz 2000W
Cena:

Moduł COM Express Basic Type 6, AMD Ryzen Embedded V1000

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express Basic Type 6, AMD Ryzen Embedded V1000
Cena:

Moduł SMARC 2.0/2.1, Intel Pentium N4200, 8GB LPDDR4, 64GB eMMC, Wi‑Fi/BT

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł SMARC 2.0/2.1, Intel Pentium N4200, 8GB LPDDR4, 64GB eMMC, Wi-Fi/BT
Cena:

Krótka obudowa 1U short‑depth dla płyt ASMB‑61 Edge Accelerator Server Board

Obraz produktu, na zdjęciu widać Krótka obudowa 1U short-depth dla płyt ASMB-61 Edge Accelerator Server Board
Cena:

Moduł Qseven 2.1, Intel Atom x7‑E3950, LPDDR4, eMMC, GbE

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł Qseven 2.1, Intel Atom x7-E3950, LPDDR4, eMMC, GbE
Cena:

Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, Intel Atom x6000/Pentium/Celeron (Elkhart Lake)

Obraz produktu, na zdjęciu widać Moduł COM Express R3.0 Compact Type 6, Intel Atom x6000/Pentium/Celeron (Elkhart Lake)
Cena:
IT, GSM